Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
9 września 2011, 16:07IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych
Układy łatwiejsze w produkcji
4 września 2007, 08:25Naukowcy z Princeton University poinformowali, że tworzenie żłobień na powierzchni układów scalonych – kluczowa czynność konieczna do wyprodukowania takich układów – może być wykonane niezwykle szybko i tanio. Nowa technologia jest tak prosta jak zrobienie kanapki.
KE oskarża Qualcomma
10 grudnia 2015, 09:50Komisja Europejska wysłała do Qualcomma dokumenty, w których informuje o tym, że podejrzewa tę firmę, iż płaciła dużemu producentowi telefonów komórkowych o używanie wyłącznie swoich chipów 4G
Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
Intel pokazał 32-nanometrowe układy
11 lutego 2009, 15:56Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku.
Planety podobne do Ziemi
26 lipca 2017, 05:57Naukowcy od dawna przewidywali istnienie samotnych planet podobnych do Ziemi, wyrzuconych z macierzystych układów planetarnych i niezwiązanych grawitacyjnie z żadną gwiazdą. Po raz pierwszy ślady takich obiektów znaleźli astronomowie z UW pracujący w projekcie OGLE.
Intel najlepszym producentem SSD
12 marca 2010, 11:46Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD.
Chińczycy potrafią wyprodukować 32-warstwowy 3D NAND
15 listopada 2017, 11:44Chiński przemysł IT wciąż jest mniej zaawansowany niż zagraniczni konkurenci, ale jego przedstawiciele nie spoczywają na laurach. Firma Yangtze River Storage Technology, należąca do Tsinghua Unigroup poinformowała o stworzeniu 32-warstwowego układu 3D NAND
Aktywne chłodzenie układów pamięci
17 listopada 2006, 20:41Znany producent układów pamięci, firma OCZ, pokazał dzisiaj nowy zestaw do chłodzenia układów RAM. Mogą go potrzebować kości pracujące z wysokimi częstotliwościami zegara.
Apple z AMD?
21 kwietnia 2010, 19:26Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel.
